产品发布
意法半导体首款Wi-Fi®协处理器模组加速无线IoT设计创新
ST67W系列基于高通技术并兼容STM32,其多协议连接功能不仅性能强大且通过权威认证
用于汽车应用的紧凑型高效音频放大器,配备先进的诊断功能
车规级STripFET F8系列提供高效的电源管理和更低的电磁干扰 (EMI),同时将导通损耗和开关损耗降至最低
基于全新氮化镓 (GaN) 的解决方案,效率和频率性能同样出色,为高功率LED应用提供节能优势
SLLIMM nano IPM集成了智能驱动电路和沟槽型IGBT的高效性能,采用便于组装的表面贴装 (SMD) 封装
通过由高通多协议连接支持的ST67W,加速无线物联网创新
在STWIN.box上部署完整的传感、无线和数据记录技术,以实现低功耗应用、用户隐私保护以及减少误触发
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9,000+ 名员工
21,000 项专利。
195 进行中的研发项目。
我们锐意创新,通过独特的技术和产品, 让客户迎接挑战和机遇时均能从容应对。
意法半导体旨在为可持续发展的世界创造可持续发展技术, 我们的技术助力更安全、更智能、更环保的生活方式, 为保护地球的事业添砖加瓦。
13 整合各个产品线及技术创新中心
90,000+ 同行深入交流,共享成果与经验
4,000+ 覆盖学习曲线的各个阶段和关键方面
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